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强化安全意识，筑牢安全防线 ——蚌埠达利科技有限公司公司成功举办消防演练活动
为了加强公司安全管理，提高员工对火灾事故的应急处理能力，2024年11月8日，蚌埠达利科技有限公司在厂区成功举办了一场消防演练活动。本次活动旨在通过实战模拟，检验和提升公司员工的消防安全意识和自救互救能力。
天马预计Micro-LED产线明年量产
11月6日，天马微电子在厦门举行2024天马微电子全球创新大会，并发布了在Micro-LED、OLED、技术平台、车载显示、IT显示等领域的新技术。
最新，国产光刻胶通过验证！
据“中国光谷”消息，光谷企业近日在半导体专用光刻胶领域实现重大突破：武汉太紫微光电科技有限公司推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。
全球最薄硅功率晶圆出世，对半导体行业有何影响？
10月29日，半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。
华虹半导体：爆增571.6%！
华虹半导体：第三季度归母净利润环比增长571.6% 收入及毛利均优于指引、四季度有望持续向好！
三折机不够看？苹果研发四折叠屏iPhone
目前折叠屏手机市场中，三星取得最大市场份额，OPPO、摩托罗拉等品牌厂也积极推出折叠屏手机，中企推出全球首款三折机后引发人气爆棚，让市场更为关注苹果折叠屏手机动态。
传！国产光刻胶通过量产验证！
10月17日消息，中国光谷诞生重大科技成果，湖北企业在半导体专用光刻胶领域实现重大突破。
72万片！深圳一晶圆厂公布，8吋SiC线年底通线
10月16日，方正微电子发文称，公司作为第三代半导体领域的IDM企业，当前有两个fab。Fab1当前已实现SiC产能9000片/月（6英寸），预计2024年底产能将达到1.4万片/月，2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力，GaN当前产能4000片/月。Fab2的8英寸SiC生产线将于2024年底通线，长远规划产能6万片/月。此外，方正微电子当前已建成的车规SiC MOS生产能力，中国第一。
突破！中国量子计算机一核心部件实现国产化！
5月16日消息，据媒体报道，安徽省量子计算工程研究中心宣布，中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”的一核心部件——高密度微波互连模组已实现完全国产化。
俄罗斯总统普京到访哈工大：希望俄中两国青年加强交流
俄罗斯总统普京5月17日在哈尔滨工业大学发表演讲，并就教育科技合作、文化交流互鉴、青年成长发展等与师生交流互动。
晶圆代工大厂前线再传新消息
近日，晶圆代工大厂台积电和英特尔建厂计划相继传来新的消息：英特尔就爱尔兰工厂与阿波罗进行谈判，或达成110亿美元融资协议；日本全力争取台积电设立第3座晶圆厂。
10亿，腾彩光电Mini/MicroLED相关项目签约落地
4月23日，据宁城融媒官微消息，内蒙古自治区赤峰市宁城县人民政府与深圳市腾彩光电子显示技术有限公司（以下简称腾彩光电）举行半导体产链研发制造项目签约仪式。
